當(dāng)前位置：陶瓷材料、設(shè)備和制造技術(shù)一體化
發(fā)表時(shí)間：：2023-08-12 20:50 閱讀次數(shù)：：3059次
基于對材料的了解，我們結(jié)合材料特性、工藝特點(diǎn)和專業(yè)設(shè)備廠家合作，提出更適合于材料到電子電路制造的特種設(shè)備設(shè)計(jì)。實(shí)現(xiàn)3M的整體解決方案。以滿足未來終端封裝載板及電子電路板的需求。
